MTK和TSMC将研发7nm芯片!

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据外媒报道,Mediatek与TSMC去年推出l了全球首款10nm工艺的Helio X30芯片后,现在这两家厂商又在合作研发下一代7nm工艺芯片。据消息它将拥有12个核心,比10nm移动芯片更快且效能更高。

Mediatek目前推出的10核心旗舰芯片,包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款,只有X20、X25和X27已上市,架它们都采用三丛集构,那是2+4+4,2个负责性能核心,和4+4个负责功耗续航的核心组成。目前还不清楚这款7nm 10核芯片将会采用什么架构,不过有可能是4+4+4,即4个性能核心+8个续航核心组成。虽然之前的10nm芯片并没有让人很满意,但相信Mediatek会一直努力做到更好,计划在2018年初量产7nm手机芯片,这跟Samsung的7nm手机芯片量产时间一致。

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