今早就有的爆料显示，Apple为新iPhone准备的A11芯片将首次升级为六核心，具体来说是4大核+2小核，也就是比现在A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10X性能还要强悍。不过，为2017收官的SoC可能并不是Apple，而是Qualcomm！

Snapdragon 845预计10月底宣布，明年1月正式亮相！

据Benchlife报道，Qualcomm有望在10月中旬在香港举办的4G/5G峰会上首次宣布Snapdragon 845处理器，年底正式发布。预计在2018年初，就有一批搭载Snapdragon 845处理器的手机推出（应该是Xiaomi 7/Galaxy S9抢先搭载吧）。

根据报道称，Snapdragon 845会对Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LET基带、ISP图像处理单元（增强型景深感应）等进行全面升级。至于制程工艺目前争议较多，7nm似乎难度不小，因为台积电和Samsung都是要到明年中下旬才能大规模量产。所以基于改良的二代、三代10nm做优化，是成本和产能都兼顾的选择。

业内人士的爆料

此前业内人士草Grass草爆料称，Snapdragon 845仍采用Samsung 10nm LPE，CPU大核基于Cortex A75魔改，GPU Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基带（看齐Kirin 970）。另外，i冰宇宙曾透露，Snapdragon 845的单核GB4跑分高达2700，戈蓝V则表示，明年的Galaxy S9在中美市场依然是使用Snapdragon 处理器。

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Snapdragon 845要来咯：预计10月底宣布，明年1月正式亮相！ Samsung Galaxy S9/Xiaomi 7抢先搭载！