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Qualcomm今日香港发布
今天，Qualcomm在香港的通信峰会上正式发布了Snapdragon 636中端处理器芯片，它有望成为未来中端手机的标配。
官方介绍，Snapdragon 636采用14nm工艺，8核心Kryo 260 CPU架构，GPU为Adreno 509，官方表示CPU性能相较Snapdragon 630提升了40%，GPU性能对比Adreno 508提升了10%!
芯片基带仍旧是X12，下行最高达600Mbps。图像处理原件（ISP）为14bit Spectra 160，最高24MP摄像头。
Snapdragon 636芯片将于11月开始出货，其封装平台和Snapdragon 660/630一致，厂家可以无缝切换，装上的手机最快2018年Q2上市。
那么，率先搭载Snapdragon 636的手机会来自哪个厂商呢？业内人士透露，目前暂定是Xiaomi的Redmi首发。
这意味着，Xiaomi准备在明年4月左右发布Redmi系列的旗舰产品，毕竟Snapdragon 636的定位并不算低。另外，考虑到Snapdragon 636支持全面屏，这可能也意味着Redmi新旗舰机应该会配备全面屏，而目前呼声最高的手机就是Redmi Note 5啦！
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