Apple iPhone SE2将在5月面市!搭载Apple A10 Fusion芯片,取消3.5mm耳机孔!

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根据传闻指出Apple将会在这个5月份发布大家都就等的iPhone SE2(这个名字其实还没定,所以可能会有变动),该机将会搭载Apple的A10 Fusion芯片。

 

iPhone SE2保护壳

Apple为了让手机更加前卫先进,取消了3.5mm耳机孔,机身尺寸也与上代的少许不一样。指纹识别器依然保留在手机正面,没有刘海屏设计以及FaceID系统,可是有消息指出该机的背面玻璃面板很可能会搭配Qi无线充电功能,与上代比较的话的确是有进步,不过还算是小改进而已,可能正式推出时会有更多惊喜,继续期待吧!

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Apple iPhone SE2将在5月面市!搭载Apple A10 Fusion芯片,取消3.5mm耳机孔!

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