Snapdragon 8150将在12月4日发布，现在也有了AnTuTu，GeekBench以及ai跑分所提供的一些信息，除了整体性能上会比上代提升20%以外，该芯片还会附带5G连接功能，该芯片会搭配3组集群核心的处理器架构设计也得到了确认。

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— Ice universe (@UniverseIce) November 24, 2018

Snapdragon 8150搭配4个低功耗Kyro Silver核心（1.8GHz，一个核心128KB L2缓存）三个Kyro Gold核心（2.419GHz，一个核心256KB L2缓存）以及最后一个Kyro Gold核心（2.842GHz，双L2缓存 512KB）。消息并没有指出核心的名称，可是按照Snapdragon 845处理器的话来看，应该会是Kyro 835核心，ARM Cortex-A75（Gold）以及Cortex-A55（Silver）。

这些L2缓存的数据参考都与Snapdragon 845的相似，256KB为Gold核心的缓存，128KB为Silver核心的缓存，另一个单独的Gold核心则是比较有趣，并没有明显的指出会不会是Kyro 835 Gold核心，可能会是基于ARM Cortex A-76的新设计，另外Snapdragon 8150也有可能会采用DinamicIQ架构设计。

Snapdragon 8150处理器细节大公开！