Samsung官方表示,将在2020年量产3nm芯片!

根据外国媒体的报道,Samsung晶圆代工业务负责人Eun Seung Jung在国际电子元件会议(IEDM)上表示,Samsung已经完成3nm芯片制程技术的性能验证,目前正在进一步完善制程技术。Samsung目前的目标是预计在2020年大规模量产

全球晶圆代工市场几乎是台积电在市场上独大,占全球晶圆代工市场越60%。所以外国媒体认为,Samsung要在7nm制作工艺上超越台积电的难度颇高,因此Samsung决定将目光放在更先进的3nm工艺。

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当然,在3nm工艺这一个节点上,台积电也是投资了接近200亿美元的资金,想必Samsung和台积电在3nm工艺的竞争只会随着时间的推进,越来越激烈。更多科技新闻,记得守在TechNave中文版

 

 

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