根据外国媒体的报道，Samsung晶圆代工业务负责人Eun Seung Jung在国际电子元件会议（IEDM）上表示，Samsung已经完成3nm芯片制程技术的性能验证，目前正在进一步完善制程技术。Samsung目前的目标是预计在2020年大规模量产！

全球晶圆代工市场几乎是台积电在市场上独大，占全球晶圆代工市场越60%。所以外国媒体认为，Samsung要在7nm制作工艺上超越台积电的难度颇高，因此Samsung决定将目光放在更先进的3nm工艺。

当然，在3nm工艺这一个节点上，台积电也是投资了接近200亿美元的资金，想必Samsung和台积电在3nm工艺的竞争只会随着时间的推进，越来越激烈。更多科技新闻，记得守在TechNave中文版！

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Samsung官方表示，将在2020年量产3nm芯片！