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TSMC成为Apple A13芯片的独家供应商，现在有消息指出该厂商已经开始试产了，并计划在月尾量产。
新的A13芯片将会以7nm工艺制程打造，也会有EUV技术的加持，相信性能以及功耗都会大大地进步。还有人爆料指出三款XS，XS Max以及XR都会有着一样的设计，只是旗舰版会多了背面超广角摄像头，而新XR则是双摄像头（多了长焦摄像头）。
2019的iPhone也会搭配电力共享功能，也就是可以对其他设备实现无线充电，与Huawei和Samsung的旗舰相似。
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