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Qualcomm才刚发布Snapdragon 855 Plus处理器不久，下一代Snapdragon 865处理器还没来得及推出，有关Snapdragon 875处理器的大量信息就已经被曝光。
据消息显示，Snapdragon 875处理器再次回到了台积电，或将使用5nm工艺打造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm工艺水平提升了70%左右，同时也能够让5G基带整合到整个处理器中。
预计Snapdragon 875处理器将会在2020年尾发布，于2021年开始在旗舰手机运用。另外，新一代Snapdragon 865处理器将采用Samsung EUV 7nm工艺打造，并提供两个不同的版本，分別是支持5G，内部采用了Snapdragon X55 5G调制解调器，另一个则支持LTE网络，并不支持5G。两个版本的处理器都支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。
预计Snapdragon 865处理器会在今年年尾推出，就让我们拭目以待吧！更多的手机新闻，请继续守住TechNave中文版！
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