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今日,根据外国媒体报道,Huawei HiSilicon宣布推出面向物联网行业的4G通信芯片产品——Balong 711,这也是Huawei HiSilicon 面向公开市场出售的首款4G通信芯片!
Balong 711套片包含3颗芯片:基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559。根据外国媒体报道,该芯片目前已应用于各行各业,全球累计出货量约1亿套。
一向来,Huawei HiSilicon的大部分产品都为Huawei自用,并不出售,比如仅有Huawei手机采用Kirin芯片就是如此。不过在其他一些领域, Huawei HiSilicon 已经占据的中国市场的30%左右的份额,运用在智能电视的产品里。
此次首次出售4G通信芯片,也可能会成为Huawei对外销售Kirin处理器的前奏,根据报道,此前余承东曾表示,Kirin处理器由于定位原因,现在只会供内部使用,但Huawei内部已在考虑将Kirin系列对外出售!
那么是不是意味着其他品牌的手机有望搭载Kirin处理器呢?我们就拭目以待吧!更多手机新闻,记得关注TechNave中文版!
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