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在Qualcomm第2天的2019 Snapdragon 技术峰会， Qualcomm针对最新一代的旗舰平台 Snapdragon 865 的技术和规格做深度介绍！
Snapdragon 865 预期将由合作伙伴在 2020 第1季推出终端设备，同时，Qualcomm也预期在 2020 年所推出基于 Snapdragon 865 平台的智慧手机有望搭配 200MP 等级的感测元件！
此次Qualcomm的两款高阶平台选择不同的晶圆代工伙伴，其中旗舰平台 Snapdragon 865 採用台积电最新的7nm制程，而Snapdragon 765 则是採用Samsung 7nm EUV制程。
Snapdragon 865 在安全性达到新指标，其透过强化的安全层级在与 Google 深度合作下，搭配 Android 系统，能够作为个人数位 ID 使用，这意味着 Snapdragon 865 在其安全架构防护下，足以高度防护个人隐私资讯，预期基于 Snapdragon 865 在特定国家可取代实体个人 ID 卡如身分证、驾照等使用。
Snapdragon 865 延续 Snapdragon 855 的 Prime Core 设计，为 1+3+4 的 DynamIQ 异构，其 Kryo 685 CPU 为基于 Arm 最新的 Cortex-A77 搭配 Cortex-A55 的半客製化设计。Snapdragon 865 在 CPU 性能较 Snapdragon 855 提升 25% ，同时也提高 25% 能源效率。
至于 GPU 则是搭配 Adreno 650 ，虽然 GPU 的性能可透过既有架构超频后获得提升，不过Qualcomm认为超频的作法对能耗、稳定会造成影响，故以强化架构方式达到性能提升，对比 Ssnapdragon 855 ， Snapdragon 865 不仅提升 25% 的 GPU 性能，能源效率更一举提升 35% 。
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