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realme将于9月1日发布realme X7系列。而如今realme X7系列的规格配置和外观都曝光啦！
realme X7系列包含realme X7和realme X7 Pro两款，其中realme X7的重量只有175g，realme X7 Pro重量为184g。背部设计采用了非常亮眼的 “DARE TO LEAP” 字眼。
规格配置方面，realme X7系列搭载6.55寸的120Hz AMOLED柔性屏、MediaTek天玑1000+处理器、4500mAh电池和65W快充。
摄像头方面，64MP 后摄模组位于背部左上方，采用了竖直方向的排列，带有一枚 LED 闪光灯。前置方面则是32MP。
先前，realme副总裁徐起说过realme X7系列采用COP封装工艺，实现了超窄下边框。 相比COF、COG两种工艺，COP则是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折，从而更进一步节缩小边框，实现接近“无边框”的视觉效果。因为柔性屏幕材质的限制和更高的工艺成本，目前COP工艺仅用于高端旗舰手机。
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