应对美国芯片禁令,中国投入RM8700亿推动芯片研发!

据外媒报道显示,由于美国箝制了供应芯片,中国相关部门更专注在芯片研发,更是投入1.42兆元(约RM8700亿)在这项计划里。

据消息显示,中国政府计划在2025年前投入9.5兆元(约RM5.8兆)发展半导体产业,以应付美国箝制芯片等技术输往中国。与此同时,中国各省区便相制订计划,准备大力兴建芯片厂。

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根据统计,截至于本月1日,中国今年新设的半导体企业已达7021家,而2019年全年新设半导体企业则超过1万家。不过中国半导体业界人士说,中国一直注重于集成科技,但这属于组装技术,谈不上是核心的“科技产业”。目前,中国材料学等基础科技仍然还不成熟,光靠投入大笔资金,是无法马上研发出芯片的。

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