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据外媒报道显示，由于美国箝制了供应芯片，中国相关部门更专注在芯片研发，更是投入1.42兆元（约RM8700亿）在这项计划里。
据消息显示，中国政府计划在2025年前投入9.5兆元（约RM5.8兆）发展半导体产业，以应付美国箝制芯片等技术输往中国。与此同时，中国各省区便相制订计划，准备大力兴建芯片厂。
根据统计，截至于本月1日，中国今年新设的半导体企业已达7021家，而2019年全年新设半导体企业则超过1万家。不过中国半导体业界人士说，中国一直注重于集成科技，但这属于组装技术，谈不上是核心的“科技产业”。目前，中国材料学等基础科技仍然还不成熟，光靠投入大笔资金，是无法马上研发出芯片的。
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