在半导体工业里，TSMC可说是“大哥”存在，今年量产了5nm，明年就轮到3nm了。就在昨天的说法会上，TSMC公布了先进工艺的最新进展，5nm工艺已经量产，良率很好，同时还在提升EUV工艺的效率及性能。

5nm工艺今年有Huawei Kirin 9000及Apple A14，后续还会增加，预计今年贡献8%的收入，明年会增加的双位数以上。过后就会有4nm工艺，不过4nm只是5nm工艺的改进版，完全兼容，进一步提升性能、能效及密度，2021年Q4季度投产，2022年规模量产。

在之后就是3nm节点了，这将是TSMC另外一个长期存在的高性能节点。与5nm工艺相比，3nm的晶体管密度提升70%，性能提升15%或者功耗降低30%，同时继续使用FinFET工艺，技术成熟度更高。

至于3nm的生产时间，TSMC表示会在2021年开始量产，并最终在2022年下半年实现规模量产。从TSMC的表态来看，3nm节点的进展很顺利，量产时间要比之前的传闻还要早一些。

【资料来源】

TSMC将在2021年开始量产3nm芯片！预计性能将提升15%功耗降低30%！