根据外媒报道，Samsung Electronics获得Intel的第一笔订单。一位半导体行业消息人士称，Intel将其南桥芯片组的生产外包给Samsung。该芯片组安装在电脑主板上，起到控制计算机输入输出操作的作用。Intel还委托TSMC生产GPU，后者计划使用4nm工艺制造Intel的GPU，计划从今年下半年开始生产。

Samsung也将从今年下半年开始，在其位于Austin的代工厂，生产Intel的南桥芯片组，月产能为15000片晶圆，相当于Austin工厂产能的3％。一位业界相关人士表示：“虽然这次Samsung未能拿下Intel的GPU订单，但是此次芯片代工订单仍然意义重大，因为Samsung为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。”

昨天，Intel即将上任的CEOPat Gelsinger在财报电话会议上表示，7nm芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。Pat Gelsinger也表示“我对7nm项目的恢复和进展感到高兴。我相信，我们2023年的大部分产品将会在内部制造。与此同时，考虑到产品组合的广度，我们也很可能在某些产品技术上扩大对外部芯片代工厂的使用。”

Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工艺，而台积电TSMC和Samsung等芯片代工厂目前采用5nm工艺。更精细的制造工艺可以在单位面积上容纳更多晶体管，从而提高效率，带来性能更强大的处理器。

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Intel将芯片生产外包给Samsung和TSMC！GPU将用上4nm工艺制程！