Google自研芯片规格曝光!5nm工艺制程8核处理器以及三丛集设计TPU!

消息指出Google即将推出的最新Pixel 6将首发搭载自家研发的芯片,该芯片研发代号Whitechapel,部件号GS101,其中GS可能指代的是Google Silicon。其实泄露文档似乎也确认了2020年早些时候的传言,即Whitechapel系Google和Samsung Exynos团队合作打造。文档中基于Whitechapel的Slider平台,将绑定两款设备,代号分别是Raven和Oriole。种种迹象显示,两款设备预计秋季同时发布,分别对应Pixel 6和Pixel 5a 5G。

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在去年秋季的财报会议上,Google CEO, Sundar Pichai曾表态,希望在硬件方面做一些深度探索,以便打造出强力的2021年产品线阵容。其实早在去年的12月旧有财经媒体爆料,Whitechapel已经流片,Samsung 5nm LPE工艺,8核ARM架构,主要单元包括CPU、GPU和NPU等。网上各个大神也在XDA查阅文档后确认了GS101的存在,并称内部的TPU(张量处理器)为三丛集设计,还集成有Titan M安全处理器Citadel。

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