消息指出Google即将推出的最新Pixel 6将首发搭载自家研发的芯片，该芯片研发代号Whitechapel，部件号GS101，其中GS可能指代的是Google Silicon。其实泄露文档似乎也确认了2020年早些时候的传言，即Whitechapel系Google和Samsung Exynos团队合作打造。文档中基于Whitechapel的Slider平台，将绑定两款设备，代号分别是Raven和Oriole。种种迹象显示，两款设备预计秋季同时发布，分别对应Pixel 6和Pixel 5a 5G。

在去年秋季的财报会议上，Google CEO, Sundar Pichai曾表态，希望在硬件方面做一些深度探索，以便打造出强力的2021年产品线阵容。其实早在去年的12月旧有财经媒体爆料，Whitechapel已经流片，Samsung 5nm LPE工艺，8核ARM架构，主要单元包括CPU、GPU和NPU等。网上各个大神也在XDA查阅文档后确认了GS101的存在，并称内部的TPU（张量处理器）为三丛集设计，还集成有Titan M安全处理器Citadel。

Google自研芯片规格曝光！5nm工艺制程8核处理器以及三丛集设计TPU！