Xiaomi、OPPO和Unisoc合作推出自研的5G芯片!预计今年年底亮相!

据最新消息指出,XiaomiOPPO两大科技公司最快会在今年年底前公布它们自研的5G通讯模组晶片。他们找来了Unisoc(紫光展锐)合作开发,应用于智能手机的sub-6GHz 5G通讯模组

据悉,,这款5G通讯模组晶片预计会交由给台积电、Samsung或Global Foundries 代工生产。不过台积电和Samsung的订单已经接近饱和,所以Xiaomi、OPPO和Unisoc可能会交给其他晶圆厂负责,其中有可能会找上中芯国际,毕竟中芯国际已经拥有 7nm制程技术,相信有能力生产晶片。但是非常可惜,中芯国际目前被美国纳入实体名单制裁中,因此代工存在变数。

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其实Unisoc之前就获得了53.5亿元(约RM33.6亿)的额外资金,将会用于扩大现有的硬件产品线。这次与Xiaomi和OPPO合作,相信在未来会提升他在业界利的竞争力。就让我们期待这3家公司合作研发的5G通讯模组晶片吧!更多的科技资讯,请继续守住TechNave中文版

 

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