据最新消息指出，Xiaomi和OPPO两大科技公司最快会在今年年底前公布它们自研的5G通讯模组晶片。他们找来了Unisoc（紫光展锐）合作开发，应用于智能手机的sub-6GHz 5G通讯模组。

据悉，，这款5G通讯模组晶片预计会交由给台积电、Samsung或Global Foundries 代工生产。不过台积电和Samsung的订单已经接近饱和，所以Xiaomi、OPPO和Unisoc可能会交给其他晶圆厂负责，其中有可能会找上中芯国际，毕竟中芯国际已经拥有 7nm制程技术，相信有能力生产晶片。但是非常可惜，中芯国际目前被美国纳入实体名单制裁中，因此代工存在变数。

其实Unisoc之前就获得了53.5亿元（约RM33.6亿）的额外资金，将会用于扩大现有的硬件产品线。这次与Xiaomi和OPPO合作，相信在未来会提升他在业界利的竞争力。就让我们期待这3家公司合作研发的5G通讯模组晶片吧！更多的科技资讯，请继续守住TechNave中文版！

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Xiaomi、OPPO和Unisoc合作推出自研的5G芯片！预计今年年底亮相！