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由于芯片持续面临短缺难题。SONY首席财务长曾暗示，如果全球半导体零组件缺货情况持续恶化，那SONY很有可能会考虑改变PS5的设计，想办法让更多产品能够上架。
而近日DigiTimes从产业链了解到，台积电将使用6nm制程工艺重新设计新款PS5游戏机使用的芯片。新工艺预计会使得晶体管密度提升约18%，同时能够减少芯片制造成本，从而提高PS5的利润率。爆料者表示，代工厂预计将于2022年第二至第三季度之间开始生产新款PS5。得益于芯片效率的提升，新产品的功耗和体积将会更小。
需注意的是，SONY使用新工艺的原因并不是为了制造性能更强的PS5 Pro，只是想借此降低成本。据悉，目前上市的PS5是采用台积电 7nm 工艺制造，使用AMD设计的APU 芯片。由于PS5亏本销售，而全球销量达到了 780 万台，因此哪怕只是减少几美元的成本，未来也会为SONY带来巨大的优势。
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