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新款MacBook Pro和更高端的Mac mini都将采用性能远超M1的新处理器，而且搭载内存最高可达64GB，Thunderbolt口也会加到4个，即新品在配置上多半可以向现有的Intel型号看齐。
产品更新涵盖广泛的Mac系列，包括高端笔记本MacBook Pro、面向大众市场的笔记本MacBook Air及台式机Mac Pro、iMac和Mac mini。
消息称，新款MacBook Pro预计最早将于今年初夏上市，然后是新款MacBook Air、新的低端MacBook Pro和全新的Mac Pro工作站，Apple还在升级高端Mac mini台式机和更大的iMac。这些电脑将采用Apple自己设计的处理器，大大超过当前M1芯片的性能。
Apple正在开发Mac Pro的更新型号，据称是最贵台式机，该型号可能采用Apple Silicon芯片，具有多达32个高性能内核，并有128个图形内核。
尽管将Mac Pro的核心也过渡到Apple Silicon，但Apple仍打算在部分型号中使用Intel处理器，至少有一款会采用10核Core i9芯片。
新晶片的代号被命名为 Jade C-Chop 和 Jade C-Die，可能会配备 8 颗高效能核心和 2 颗低功耗核心，同时有 16/32 核心 GPU，用于 AI 运算的神经引擎也会加强。
在此基础上，之前的流言称新 MBP 会提供 14 寸和 16 寸屏幕，机身重新设计，会加回 MagSafe、HDMI 和 SD 读卡机。 Apple 供应商被骇流出的资讯也证实了连接埠的配置，Apple也表示，新的24寸iMac将于5月21日上市。
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