继早前推出4nm晶片后，TSMC又宣布预计将于2022年下半年量产3nm晶片。而近日更有知情人士透露，Apple及Intel 将率先采用TSMC的3nm制程技术，现正进行有关测试。

近日有知情人士透露，Apple及Intel将率先采用TSMC的3nm制程技术，现正进行有关测试。据指，Apple iPad将成为首款试行TSMC的3nm制程技术的产品，而预计将于下年度推出的新一代iPhone，受时间安排所限则只会采用4nm制程技术，而未会用到3nm制程技术。另外，Intel亦将率先采用TSMC的 3nm 制程技术。据悉，目前Intel正与TSMC进行两项使用到3nm制程技术的计划，包括用于生产手提电脑内的中央处理器（CPU）以及数据中心内的伺服器。

有消息指TSMC预留给Intel的3nm晶片数量高于Apple iPad。而3nm制程技术相比起5nm制程技术，可减少用电量达25% 至30%，以及增加10%至15%的速率增益。根据早前预计，有关晶片最快可于2022年年底开始量产。

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传闻指Apple以及Intel将率先用TSMC 3nm晶片！