关注我们的 WhatsApp 频道, TikTok 与 Instagram 以观看最新的短视频 - 开箱，测评与第一手新闻资讯。
HONOR早前官方宣布，将于8月12日举办全球发布会，届时将发布传闻已久的HONOR magic 3系列旗舰手机。然而在发布会来临之际，网络上流传关于该手机的消息也越来越多。
而作为HUAWEI曾经的子公司，HONOR在独立之后一直宣称将推出对标HUAWEI P系列和Mate系列的产品，已经预热许久的HONOR magic 3将作为 HUAWEI P50的对手之一登场。
今日，一名爆料者又带来了关于HONOR magic 3的最新消息。此前有传闻称该系列拥有两款机型，分别为magic 3和magic 3 Pro，他透露这两款机型将全系标配挖孔屏方案，此前传闻的屏下摄像头将会缺席。
根据传闻和曝光的真机来看，HONOR magic 3可能会全系采用双挖孔的屏幕，其中标配版采用双挖孔的直面屏幕，而HONOR magic 3则为双曲面屏幕，但是Pro版本会带来更强的配置，可能会引入3D结构光方案，支持更高级别的人脸识别。
除了屏幕之外，爆料者还表示HONOR magic 3将会全系配备66W的有线快充。根据中国国家质量认证中心最新公布的信息显示，HONOR magic 3系列的大杯和超大杯已获得了3C认证，均配备与标准版相同的66w充电头，据称此举是为了获得更大的电池容量。
另外，HONOR官方近日也宣传到该手机将带来非同一般的性能提升，并明确表示HONOR magic 3 将搭载不止一个主摄的消息。核心配置方面，HONOR magic 3将搭载Snapdragon 888 Plus，将会是全球首款官宣搭载这款处理器的新机，同时还拥有12GB超大内存规格。
更多科技资讯，请继续守住TechNave中文版！
【资料来源】
