在2019年的时候，由于美国禁令的关系，HUAWEI一直在晶片上受制于美国，使得所有采用美国技术的晶片制造厂都不能为HUAWEI代工生产晶片，因此HUAWEI在被美国制裁后被迫依靠晶片库存维持通信设备和手机等业务的运作。

不过据多方消息指出，中芯国际或许将以40nm工艺为HUAWEI代工生产OLED驱动芯片，考虑到此前美国禁令的关系，这或许代表着中芯国际的40nm工艺已实现完全独立自主。

在受到美国禁令时，中国业界真正认识到了发展独立自主芯片制造工艺的重要性，当时有媒体引述相关的专家指出中国完全独立自主的最先进芯片制造工艺已可以做到55nm，不过在那时候，台积电和Samsung均已投产5nm工艺。面对这种差距，中国各个行业也开始迅速行动起来，推动产业链的发展，并加速先进芯片制造工艺的独立自主发展。

如今中芯国际就有可能以40nm工艺为HUAWEI代工生产芯片，这也意味着完全独立自主的国产芯片制造工艺制程已取得长足的进展。按照这样的进度，有望能在明年实现28nm工艺的独立自主，这对于中国业界来说固然是件好消息，毕竟来28nm工艺是成熟工艺制程，应用于诸多行业，目前汽车芯片普遍采用的工艺正是28nm工艺。

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【资料来源】

中芯国际实现40nm工艺独立自主：或以40nm为HUAWEI代工生产芯片！