Google Pixel 6/Pro 官宣:搭载自研 Tensor 芯片,将于秋季发布!

Google 官方今日凌晨正式官宣了 Pixel 6 与 Pixel 6 Pro 两款“亲儿子”手机,搭载自家的 Google Tensor 芯片,将在今年秋季发布。

Ad

Google  Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 各有三种配色,从外观来看,与之前曝光的渲染图、真机相同,采用三段式背部设计,摄像头模组凸起(被人们戏称“防爆盾”)。摄像头方面,Pixel 6 与 Pixel 6 Pro 采用后置三摄,其中 Pixel 6 Pro 拥有一个 4 倍变焦的长焦镜头。

从官方的宣传和命名来看,搭载的 Google Tensor 芯片应该是一块 AI 芯片,可以直接在手机上处理 AI 和 ML 模型,为相机、语音识别和其他功能提供更好的体验。官方强调了语音助手、翻译、字幕和听写能力,预计在这些方面会有较大提升。

软件方面,Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 将在 Android 12 的 Material You 动态主题加持下,获得最好的体验。此外,Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 内置了最多的硬件安全层,在安全防护方面很强大,将在今年秋季发布,产品官网已上线。

Ad

据悉,Google Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 将获得 5 年的软件更新,包含 4 年的 Android 大版本更新和 5 年的补丁更新。Google 尚未公布这两款机型的详细规格配置,也没有来马发布的计划,有兴趣的朋友可多留意国外Google官网。更多手机新闻,请继续守住TechNave中文版!
资料来源

大家来评论

Google Pixel 6/Pro 官宣:搭载自研 Tensor 芯片,将于秋季发布!