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纳米制程工艺数值越小，很大程度上代表着这款处理器会更加先进、性能更佳。如今很多厂商的量产芯片主要都是5nm、6nm和7nm制程工艺两种，而Intel已经在计划生产1.8nm芯片了。
近日，Intel CEO基尔辛格和技术开发高级副总裁凯勒透露了Intel的未来计划。据了解，Intel目前制定了非常激进的年度产品更新计划，预计该公司今年秋天将推出Alder Lake芯片，将高功率和低功率核心融合在一起；将目前的4nm芯片Meteor Lake芯片迁移到tile设计，并融合Intel的3D堆叠芯片技术Foveros。
与此同时，Intel还为旗下的的3nm芯片设计了一项新技术，将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程。Intel也规划了20A和18A的产品，这是Intel埃米级技术的新产品，1埃米为十分之一纳米，18A也就是1.8nm。预计18A产品将在2025年投入生产，相应的产品将会在2025年至2030年间正式上市。
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