Snapdragon 898工程样片有望提升20%的性能:但出现溫度偏高的问题!

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Snapdragon 888 Plus刚推出没多久,如今就传出Snapdragon 898处理器的消息。据消息显示,下一代Qualcomm处理器将延续Snapdragon 888的命名方式,或被命名位Snapdragon 898处理器,而不是Snapdragon 895。

至于性能方面,微博资深数字聊天站表示,早期的Snapdragon 898工程样品设法比其前身性能高出约 20%,但依旧有温度偏高的情形。不过毕竟是早期样品,预计会在量产之际找到解决方案。

预计Qualcomm会在今年12月的 Snapdragon 峰会发布Snapdragon 898处理器,将可能采用 Arm 的 Cortex-X2 搭配 Cortex-A710 、 Cortex-A510 构成半客制化 CPU 方案,Samsung 4nm工艺 。值得注意的是,先前曾有消息称2022年Qualcomm将委由台积电 4nm+ 生产时脉更高的 Snapdragon 898 Plus处理器。

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