MediaTek发布新Dimensity 810以及920芯片均采用TSMC 6nm工艺制程!

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MediaTek日前发表,两款为中阶5G手机特别设计的流动处理器,Dimensity 810和Dimensity 920,分别是Dimensity 800和900的升级型号,采用TSMC的6nm制程技术,预料采用这两款处理器的手机,最快今年第三季就会推出上市。

Dimensity 810采用Cortex-A76和Cortex-A55核心,图像处理器为Mali-G57 MC2,支援LPDDR4x RAM和UFS 2.2储存。Dimensity 920 则采用更新更快的Cortex-A78和Cortex-A55核心,搭配Mali-G68 MC4图像处理器,支援LPDDR4x、LPDDR 5 RAM和UFS 2.2、UFS 3.1储存,MediaTek表示其游戏效能较Dimensity 900提升了9%。

两款处理器均为八核处理器,支援Full HD+屏幕解像度和120Hz刷新率,亦有5G双卡双待、最新Wi-Fi标准、2×2 MIMO 和Bluetooth 5.2 等功能。

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MediaTek发布新Dimensity 810以及920芯片均采用TSMC 6nm工艺制程!

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