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近些年，全球半导体行业遇到产能紧张的问题，处境至今仍未缓解。据最新消息显示，台积电将调涨明年晶圆代工价格，其中，16nm及以上的成熟制程芯片价格上调10％至20％。另外，包括7nm及更先进制程芯片的价格上调10%，本次价格上调将于2022年第一季度生效。
据悉，由于晶圆代工所需材料持续上涨，导致台积电决议调涨报价，在调涨晶圆代工报价后，毛利率将有望从第三季度的50%开始提升，2022年逐季回升至 53％。在上个月，台积电曾表示，整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。
值得注意的是，有传闻指出台积电将在美国建造5nm工厂，以降低成本并提高工程良率。台积电打算将美国新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等组件，使用“台湾制造整厂输出、海运至美国组装”策略。一般上，台积电将以海运形式从台湾运往美国，台积电预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备，运输费用至少30亿新台币（约RM4.52亿）。
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