vivo X70 系列渲染曝光:蔡司认证后置四摄,MTK 1200处理器,将首发自研ISP芯片V1!

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vivo X60 系列自去年12月发布至今已超过半年,最近有了 vivo X70 系列即将发布的消息。除了传出将首发 vivo 首款自研 ISP 芯片 V1 之外,其中 vivo X70 以及 vivo X70 Pro 的渲染图也曝光了。

首先来看看知名爆料者 @OnLeaks 联合 MySmartPrice 释出的 vivo X70 渲染图。vivo X70 采用 6.5寸居中打孔的 FHD+ AMOLED 直屏,后置矩阵式三摄,拥有蔡司认证小蓝标,机身尺寸为 158.5 x 73.4 x 8mm,比 X70 Pro 略厚。

该机右侧是音量和电源键,底部拥有 USB Type-C 接口、一个麦克风,扬声器和 SIM 卡槽。据称,基础版的 X70 尺寸为 158.5 x 73.4 x 8mm。包括摄像头凸起部分,这款机型的厚度为 10.6 mm。配置方面,vivo X70 将搭载MTK天玑 1200 芯片,配备 12GB RAM,运行Android 11。

至于 vivo X70 Pro 的话,则由知名爆料者 @OnLeaks 和 91mobiles 共同释出,vivo X70 Pro 背面采用了矩形四摄模组,一侧的特别区域内有三个闪光灯,蔡司认证小蓝标位于镜头左上角,整体有轻微的突起。

该机正面采用 6.5 寸微曲屏幕,居中打孔前置摄像头。该机正上方有一个大听筒。USB Type-C 端口、扬声器格栅、麦克风和 SIM 卡托盘位于底部。该机尺寸为 160.4 x 75.5 x 7.7mm,镜头凸起部分为 10mm。

vivo X70 Pro 此前已经出现在 Geekbench 上,该机型号为 V2105,或将搭载 MTK 天玑 1200 芯片,运行基于 Android 11 的 Funtouch OS 11.1,拥有 12GB 的 RAM。

vivo X70 系列手机有望在今年 9 月发布,或将搭载自研 ISP 芯片。此外,vivo Pad 和 新一代 vivo Watch 可能会同步亮相。 当然,这目前还是网络消息,一切还有待官方揭晓。更多手机新闻,请继续守住TechNave中文版!
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