vivo确认:旗下首颗自研影像芯片命名“V1”,并将于9月由vivo X70系列首发!

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之前就有多方消息称vivo正在自研旗下首款芯片,并将由vivo X70系列首发。如今vivo 执行副总裁胡柏山在接受媒体采访中,正式宣布,vivo 首颗自研影像芯片命名为“V1”,该芯片将在即将发布(9 月份)的 vivo X70 系列上搭载发布。

据悉,vivo V1芯片是一颗特殊规格集成电路芯片,是 vivo 芯片策略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。胡柏山表示,未来将不排除在其他赛道上布局芯片。这里指的赛道就是 vivo 在 2020 年确立的设计、影像、性能、系统四个长赛道。

据了解,该芯片历时 24 个月左右,投入了超过300 人的研发团队。此前 vivo 还在招聘网站上发布了多个芯片相关的招聘岗位,其中 ISP 方向芯片总监开出的年薪高达144万-180万元。在今年1月份 vivo 公司年会上,创始人、CEO 沈炜曾强调,要科技创新的长线投入,在用户在意和关注的设计、影像、系统、性能等方向上投入战略性资源,引入全球性人才。

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