OPPO自研芯片项目曝光:或采用台积电3nm工艺!

根据最新的消息,OPPO目前正在为高档手机开发高端移动芯片,计划于2023年或2024年推出,具体推出时间取决于项目开发进度,计划采用台积电的3nm生产工艺。

OPPO 拒绝就具体芯片开发过程置评,但表示公司的核心策略是开发优质产品:“任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验。”,台积电则是不予置评。

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如果OPPO自研芯片成功,将是继Apple和Intel之后,第二波采用台积电3nm工艺的客户,这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。

此前不久,vivo自研芯片悦影也开始落地商用,是一颗ISP芯片,用来处理Image Sensor(图像传感器)输出的图像信号。不过与vivo悦影不同,消息称OPPO自研芯片是一颗系统级芯片,集成了CPU、GPU、ISP、基带等模块。

据悉,自美国对HUAWEI采取制裁以来,OPPO一直在加大芯片投资,根据行业高管和招聘信息显示,OPPO已经从MediaTek、Qualcomm,以及HUAWEI聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家,还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。

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目前全球具备自研芯片能力的手机厂商共有三家,分别是Samsung、Apple和HUAWEI。然而随着智能手机市场逐渐饱和,产品同质化现象加重,越来越多的手机厂商倾向用自研芯片来打造具有差异化的产品。

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