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根据最新的消息，OPPO目前正在为高档手机开发高端移动芯片，计划于2023年或2024年推出，具体推出时间取决于项目开发进度，计划采用台积电的3nm生产工艺。
OPPO 拒绝就具体芯片开发过程置评，但表示公司的核心策略是开发优质产品：“任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验。”，台积电则是不予置评。
如果OPPO自研芯片成功，将是继Apple和Intel之后，第二波采用台积电3nm工艺的客户，这标志着OPPO致力于开发能够与全球顶级半导体开发商竞争的高端移动芯片。
此前不久，vivo自研芯片悦影也开始落地商用，是一颗ISP芯片，用来处理Image Sensor（图像传感器）输出的图像信号。不过与vivo悦影不同，消息称OPPO自研芯片是一颗系统级芯片，集成了CPU、GPU、ISP、基带等模块。
据悉，自美国对HUAWEI采取制裁以来，OPPO一直在加大芯片投资，根据行业高管和招聘信息显示，OPPO已经从MediaTek、Qualcomm，以及HUAWEI聘请了顶级芯片开发商和人工智能专家，还在美国、中国台湾地区和日本开展招聘。
目前全球具备自研芯片能力的手机厂商共有三家，分别是Samsung、Apple和HUAWEI。然而随着智能手机市场逐渐饱和，产品同质化现象加重，越来越多的手机厂商倾向用自研芯片来打造具有差异化的产品。
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