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MediaTek表示未来新款处理器将会在5G网路、人工智慧，以及游戏体验大幅提升，因此也预期Dimensity 2000系列将会带来不同效能感受。不过，考量TSMC目前4nm制程实际量产时间，Dimensity 2000系列处理器实际进入市场应用时间可能要等到明年上半年。先前的消息指出MediaTek稍早确认将在11月19日上午6点发布最新5G旗舰晶片，预期将会抢先在Qualcomm之前公布旗舰处理器Dimensity 2000系列消息。
消息也指出Dimensity 2000处理器产品型号为MT6983，将有更高运算效能表现，其中更会采用Armv9指令集设计的Cortex-X2架构CPU，可达3.0GHz以上，同时将采用TSMC以5nm制程为基础精进的4nm制程量产，同时也将成为全球第一款以TSMC的4nm处理器。其他部分，则预期会采用作为大核设计的Cortex-A710 CPU，以及作为小核设计的Cortex-A510 CPU，另外也预期搭配自身设计的APU人工智慧运算元件。
至于Qualcomm预计在12月1日对外揭晓的旗舰处理器Snapdragon 898，目前则有消息指称将由Xiaomi率先应用在市售产品，最快12月就会对外公布，而Motorola方面也可能很快推出应用此款处理器的手机。
从先前传闻来看，Snapdragon 898也会以Armv9指令集设计，一样也会导入Cortex-X2架构CPU，同样会锁定3.0GHz以上运作频率，但预期会以Samsung 4nm制程技术生产。此外，与Dimesity系列处理器设计不同之处，Qualcomm预期将维持与Arm合作半客制化设计方案，因此在运算效能与使用体验将与Dimensity 2000系列会有不同。
除了MediaTek与Qualcomm，Samsung近期内也会对外揭晓新款与AMD Radeon显示技术合作的旗舰等级Exynos处理器，将会应用在明年准备推出年度旗舰手机Galaxy S22系列。
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