早于2018年，Apple因拒付高额专利费与Qualcomm “分道扬镳”，自从改用Intel基带后，iPhone信号差便成了不少用户所诟病的问题，虽然从iPhone 12后还是换成了Qualcomm 5G基带，不过似乎并没有完美解决信号差的问题。

今日有消息称，Apple正在与台积电建立更紧密的合作关系，希望减少对Qualcomm的依赖，计划从2023年起让台积电生产Apple 自研的iPhone 5G基带。

根据知情人士爆料指出，Apple计划采用台积电的4nm芯片生产技术，来生产Apple设计的首款5G基带芯片，同时Apple也正在开发自己的射频和毫米波组件，作为基带的补充。

消息也指，Apple和台积电目前正在使用台积电的 5nm工艺试生产Apple的调制解调器，但他们将转向更先进的 4nm技术进行大规模生产。台积电的目标是在 2022 年的 iPhone 系列中使用 4nm技术生产 A 系列芯片，2022 年的 iPad 和 2023 年的 iPhone 中搭载的 A 系列芯片将采用 3nm 技术。

另外，Qualcomm近日也证实，2023年在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。早前 5 月，天风国际分析师郭明錤便表示，Apple自家的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相。

值得一提的是，Apple其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称，Apple希望能推出一款“高端基带”，性能将会远超Qualcomm产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。

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【资料来源】

Apple计划于2023年量产自研5G基带，将采用台积电4nm工艺制程！