Intel始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电，其CPU不仅功耗高，而且效率更低。这促使Apple致力于逐步淘汰用于Mac的Intel芯片，并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。TSMC是Apple最大的芯片供应商，据称该公司已经开始为Apple试生产3纳米的M3芯片。这些芯片最终可能会被用于Mac电脑，最早可能会在2023年初上市。目前，在最新的iPhone、Mac和iPad中搭载的芯片，都是基于TSMC的5nm制程工艺生产的。

最新消息呼应了之前的传闻，即Intel正在考虑将生产外包给台积电，并称未来几周双方将举行会谈。有报道称：“Intel高层将于12月中旬访问台湾省，并与TSMC代表会面，讨论该公司希望获得的3nm芯片产能。”

早些时候的报道称，Intel正在考虑外包芯片生产业务，但仍希望提高自己的制造能力。据推测，Intel此举是为了帮助TSMC提前安排生产计划，以便后者不会在为iPhone生产芯片的同时，还要为同时满足Intel处理器的订单而手忙脚乱。TSMC的制程工艺在其生命周期的早期阶段经常受到工厂产能的限制，这促使其只能与少数几家客户合作。Apple和TSMC有着长达十年的合作关系。前TSMC工程师还透露，在芯片设计和研究方面，苹果总是被优先考虑。

显然，Intel不想成为Apple和TSMC合作关系中的“第三者”，该公司希望确保其3nm产能需求不会受到Apple的影响，并尽量“避免与Apple争夺产能”。值得注意的是，Intel计划在2024年推出自己的2nm制程工艺，名为20A。

【资料来源】

Intel拟与TSMC敲定3nm芯片生产计划 ，避免与Apple争夺产能！