据最新消息指出，Intel计划投资RM300亿提升槟城厂区的先进晶片封装技术制造能力。Intel制造商计划于周三在吉隆坡就这项投资计划举行新闻发布会。

根据邀请函，Intel首席执行官Paul Gelsinger、大马贸易部长 Azmin Ali和投资发展局首席执行官Arham Abdul Rahman将出席新闻发布会。Intel在大马的业务规划中，增加了先进半导体封装技术，这将加强Intel辅助制造业务和全球服务中心建设。这项投资可能将使Intel成为Intel芯片制造和共享服务业的关键枢纽之一。

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Intel计划投资RM300亿在大马槟城建造新晶片封装厂，以增强半导体封装技术！