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Intel首席执行官Pat Gelsinger今天正式宣布将投资RM300亿在大马建造一家新的芯片封装和测试工厂，以扩大在该国的半导体生产。
Intel预计在大马新建的先进封装厂将于 2024 年投产。政府表示，这项RM300亿 的投资预计将在该国创造 4000多个Intel工作岗位和 5000 多个建筑工作岗位。
此前有爆料称，Intel将在大马拓展先进半导体封装工厂的生产能力，从而加强其支持活动，进一步强化Intel的全球服务中心。与此同时，这笔投资也将把大马定位为制造和共享服务的关键中心之一。更多的科技资讯，请继续守住TechNave中文版！
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