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在Snapdragon 8 Gen1、MediaTek天玑9000两款旗舰处理器问世之后，下一阶段将会是各家旗舰百花齐放的时间。随着首款Snapdragon 8 Gen1机型已经上市销售，后续机型也已经纷纷跟上，而其中有一款折叠屏手机引起了关注。
有知名爆料者今日带来了最新消息称，HONOR将会在旗舰产品中先搭载Snapdragon 8 Gen1处理器，HONOR首款折叠屏手机也将搭载Snapdragon 8Gen1，预计2022年1月发布。而搭载天玑9000处理器的其他手机将会稍晚一些。
此外，另一名爆料者也爆料称，HONOR首款折叠屏手机将采用目前主流的内折设计方案，面板将由京东方和维信诺供货。
值得一提的是，早在4月份便有消息称，HONOR折叠屏手机产品的命名为HONOR Magic X。根据此前的爆料消息，HONOR Magic X预计将采用双屏设计，其中内部的折叠主屏为8寸，外部的副屏则为6.5寸，屏幕供应商为BOE京东方，并且还在做UTG超薄柔性玻璃盖板母版测试。
爆料中提到的UTG超薄柔性玻璃盖板是一种新型技术，Samsung目前也在测试全新的UTG技术，这是一种能实现超薄玻璃覆盖的屏幕盖板技术，能够显著提升折叠屏幕的抗划伤性。
另外，HONOR官方微博今日也确认了，HONOR一款新机（很有可能是HONOR Magic4系列旗舰），将会搭载天玑9000处理器。不过，天玑9000的终端产品可能最快也要到明年2月份才会发。这也意味着，HONOR这款旗舰手机或许是排在HONOR折叠屏新机之后发布。
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