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HONOR 最近宣布即将推出首款折叠屏手机——HONOR Magic V,虽然未官宣确切的发布日期,但官方一直持续为新机预热,已经曝光了部分外形以及设计。
现在@数码闲聊站爆料,HONOR Magic V 样机搭载 Snapdragon 8 Gen1,采用内折设计,内置大屏是右上角单打孔设计,外置小屏则是居中的单孔设计,不过屏幕右侧微曲。据悉,这款机型的内外屏都有前置摄像头,也都支持高刷,不过一个支持 90Hz、一个支持 120Hz。
此外,这款折叠屏手机后置主摄采用 50MP 传感器处理器,还支持 66W 超级闪充,预装 Android 12 底层的新版本 Magic UI 系统。
HONOR Magic V 具有大尺寸外屏,铰链设计采用了复杂的机械结构,屏幕折叠部分采用水滴形收纳方式。手机外屏采用曲面屏设计,摄像头居中开孔。手机展开一半的侧视图,可以看到铰链部分为一体设计,手机两半部分等宽,较为轻薄。
HONOR CEO 赵明此前表示,Magic V 设计非常惊艳,大屏的设计十分吸引人,定位旗舰级别,将于 2022 年 1 月正式发布。上述目前还是网络消息,一切还有待官方揭晓。更多科技资讯,请继续守住TechNave中文版!
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