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由于美国的禁令，让HUAWEI在手机和处理器制作上遇到种种困难，虽然如此，不过HUAWEI却没有因此放弃。几天前，HUAWEI Kirin官方在元旦致辞中写道“2022年，继续出发，向‘芯’而行！”。
如今再有爆料称，HUAWEI有望在2022年更新两款Kirin处理器，分别是Kirin 830和Kirin 720，均采用14nm制程工艺。从命名上来看，Kirin 830应该是Kirin 820的迭代，Kirin 720则是Kirin 710的迭代。虽说是迭代，可因为众所周知的原因，工艺上实际“退坡”，毕竟2020年发布的Kirin 820是7nm制程，2018年的Kirin 710则是12nm制程。
据悉，Kirin 820处理器是8系首颗5G SoC，CPU部分采用4xA76+4xA55设计，主频最高2.36GHz，GPU采用Mali-G57 MC6，集成华为自研架构NPU、ISP 5.0以及5G基带等。
至于全新的处理器是否支持5G，一切要等官方进一步的消息才能确认。更多的科技资讯，请继续守住TechNave中文版！
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