HONOR Magic V影像参数曝光:采用内屏打孔设计,后置50MP三主摄!

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早前,HONOR已正式宣布将于1月10日召开新品发布会,推出首款折叠屏手机——HONOR Magic V

这不仅是HONOR首款折叠屏手机,还将是业内首款采用Snapdragon 8 Gen1处理器的折叠屏手机,是目前Android端最强性能。

近日,有爆料者发文透露了一些关于HONOR Magic V的其他参数详情,表示道:“HONOR Magic V内屏打孔是右边,可以理解为右半屏居中单孔。内外屏前摄像素有点怪,算下来在42MP±,不知道有没有成像裁切。后置影像是50MP+50MP+50MP,电池容量在4750mAh±。”

针对这次的爆料,爆料者首先提到了新机内屏的设计方案,将采用右侧居中打孔的设计,整体屏占比在左右翻折的手机之中应该会比较出色,前摄采用了42MP的传感器。

后置相机则采用了三主摄的方案,三摄均采用了50MP规格,虽然具体规格尚不清晰,但是单从像素方面来看,有希望成为拍照最强的折叠屏手机。

另外,女明星宋轶日前还提前曝光了HONOR Magic V的外观设计,其中显示HONOR Magic V似乎除了普通的玻璃版本还将推出素皮版本,背壳采用类似橙色的色调,机身边框则是金色,整体气质非常出众,宋轶拿在手上也凸显出时尚的气质。

根据早前的爆料消息,HONOR Magic V的背部外屏为6.5寸左右,内部的折叠主屏为8寸,整体是偏向大尺寸的折叠屏手机,内外均支持高刷新率。

另外,HONOR Magic V从结构设计到实用性都做到了完整均衡,并在铰链技术、软件设计等诸多方面大幅升级,HONOR官方称这款手机为一步到位的折叠屏旗舰手机。

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