HONOR宣布2022年2月28日亮相MWC大会，将发布Magic系列的新品，并称为“全球新品发布会”，网友们猜测为HONOR Magic 4系列。昨日，Qualcomm在微博宣布，HONOR Magic系列新品将搭载Snapdragon 8 Gen 1处理器，所以可能是Magic 4系列，也可能是Magic V折叠屏手机的海外版。

HONOR Magic 系列已发布了Magic3/3 Pro、Magic3至臻版、Magic V折叠屏手机。Magic 3系列最高搭载Snapdragon 888 Plus芯片，配备圆环状的多摄，以及89°的超曲面屏。而HONOR Magic V是HONOR首款折叠屏手机，搭载Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1芯片，售价9999元（约RM6590）起。

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HONOR将于MWC发布新Magic系列！搭载Snapdragon 8 Gen 1芯片！