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Qualcomm今日正式发布全新的第五代5G基带及射频解决方案——“Snapdragon X70”。其不但是全球唯一一个支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段，还全球首个集成了5G AI处理器。
早在2016年10月，Qualcomm就发布了全球首款5G基带Snapdragon X50，10nm工艺，符合3GPP R15规范，支持Sub 6GHz、毫米波，支持NSA、TDD，峰值下行速度5Gbps。之后再2019年推出了第二代5G基带Snapdragon X55，升级7nm工艺，完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD，并支持4G/5G载波聚合，新增宽带包络追踪、动态频谱共享。
一年后，我们看到了第三代SnapdragonX60，进一步升级为5nm工艺，支持Sub 6GHz频段TDD-FDD载波聚合、VoNR、全球5G多卡，还有第三代毫米波天线模组QTM535。
而又过了一年，就发布了第四代Snapdragon X65，4nm工艺，升级3GPP R16规范，下行速度达到10Gbps，支持更多载波聚合，升级毫米波天线模组、PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪。
作为Qualcomm第五代5G基带方案，Snapdragon X70特别引入了Qualcomm 5G AI套件，可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效，并降低时延。
其主要特点包含了：
- AI辅助信道状态反馈和动态优化，提升吞吐量和其他关键性能指标。
- 全球首个AI辅助毫米波波束管理，增强性能，提升吞吐量，扩大小区覆盖范围，提高链路稳健性。
- AI辅助网络选择，支持出色的移动性和链路稳健性。
- AI辅助自适应天线调谐，情境感知能力提高30％，实现更高的平均速度、更广的网络覆盖范围。
Snapdragon X70的峰值下行速度和Snapdragon X65一样维持在10Gbps。Qualcomm强调，硬件能力其实远不止于此，但主要需要配合运营商网络部署，而且标称的10Gbps速度是可以在真实场景中实现的。
同时，峰值上行速度3.5Gbps，支持下行四载波聚合、上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换(跨TDD/FDD频段)、上行链路100MHz包络追踪，还有高通超低延时套件。
此外，Snapdragon X70还有极高的能效，包括能效提升60％的第三代PowerSave省电技术、AI辅助自适应天线调谐、QET7100宽带包络追踪。
Snapdragon X70预计会在今年下半年向客户出样，商用产品预计今年晚些时候面市。就让我们敬请期待吧！更多的科技资讯，请继续守住TechNave中文版！
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