虽然传闻中的M2没有登场，不过Apple还是发布了全新的处理器——M1 Ultra！通过UltraFusion封装架构，晶体管数量更是超M1七倍，达到了1140亿个晶体管，也创下了新的记录。

业界分析，由台积电5nm工艺制打造出的M1 Ultra处理器，单颗制造成本就达到了300-350美元（约RM1,255-1,465），低于Intel至强处理器的造价。供应链业者指出，目前台积电今年5nm总产能超过五成已被Apple包下，Apple也成为台积电3D Fabric先进封装平台的最大客户。

据Apple介绍，提升性能的方法通常是使用主板连接2颗处理器，但这样会导致延迟变高、频宽降低、功耗增加等。

而Apple创新的Ultra Fusion封装架构，可同时传输超过1万个信号，提供每秒2.5TB带宽，是业界芯片互连技术带宽的4倍以上。开发人员也因此无须重写程式码就能充分发挥其性能。

更多的科技资讯，请继续守住TechNave中文版！

【资料来源】

Apple最强芯片！M1 Ultra处理器成本曝光：单颗制造成本最高达约RM1465！