此前，报道称Qualcomm今年的Snapdragon 8芯片的良品率不高，是由于Samsung代工的原因，因此Qualcomm准备转向由TSMC代工，如今来看，这个消息应该是准确的了。根据近期的媒体报道，Qualcomm即将于5月份推出Snapdragon 8的迭代产品，也就是下半年的旗舰处理器——Snapdragon 8 Plus，这颗处理器将会有TSMC代工。

从该媒体的爆料内容来看，Qualcomm的下一代Snapdragon 8 Plus旗舰芯片将基于TSMC 4nm工艺打造，以此带来更高的良品率。媒体指出，竞争对手MediaTek芯片已经大量铺货，并且口碑颇丰，相比之下，Qualcomm Snapdragon 8就显得黯淡，这次Qualcomm转战TSMC也是为了扭转这一局面。

据了解，已经有许多知名品牌都拿到了Snapdragon 8 Plus处理器的样品，并进行测试中。这些厂商包含了Lenovo、Motorola、OnePlus、Xiaomi等等，预计会在今年的6月份就会有搭载Snapdragon 8 Plus的机型亮相了，而首款Snapdragon 8 Plus手机也会在以上品牌中诞生。

国内的数码博主机晶片达人就曾经指出，Snapdragon 8 Plus将在今年第二季度交付，并于第三季度开始有超过5万片的4nm工艺Snapdragon 8 Plus芯片产出，良品率达7成以上，这要比Samsung的35%良品率高出了一倍以上。如果能顺利进行的话，或许下半年开始，Qualcomm在旗舰芯片在市场上的口碑会有所好转。

【资料来源】

Qualcomm Snapdragon 8 Plus将于5月发布！将由TSMC代工，良品率远高于Samsung工艺！