自俄乌冲突爆发之后，俄国受到西方国家的联合制裁，已无法从相关供海外应商处取得所需的芯片，同时其国内的晶圆制造也受到了制裁的影响。

对此，俄罗斯正在制定投资计划，以重振陷入困境的半导体制造业。其目标是在2022年底前量产90nm制程，2030年底量产28nm制程。

消息称，俄罗斯政府已经规划了新的微电子产业发展计划的初步版本，预计到2030年将投资约3.19兆卢布（约384.3亿美元），用于开发半导体制造技术、芯片设计、数据中心基础设施开发、以及相关半导体人才培育、芯片解决方案的销售等。

其中，在半导体制造技术方面，俄罗斯计划投入4200 亿卢布（约52 亿美元） 用于新的制造技术及后续的提升。

短期目标之一，是在2022 年底前达成以90nm制程来提高芯片的产量。到2024年，所有数码产品都能在俄罗斯国内生产。另外，高计划的另一部分是培养俄罗斯国内的半导体人才和发展芯片设计产业。据称，俄罗斯的半导体计划，预计将于4月22日确定，然后送交俄罗斯总理正式进行批准。

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【资料来源】

受西方国家制裁！俄罗斯制定半导体发展计划：目标2022年前量产90nm制程，2030年量产28nm制程 ！