近日有报道指，TSMC已经联系客户，通知将提高2023年晶圆代工订单的报价，涨价的幅度大约会在5%到8%之间。显然晶圆代工厂中，不仅仅只有行业龙头TSMC打算这么做，今天就有新的报道称，排名第二的Samsung也计划提高晶圆代工的价格。

据称，Samsung正在与客户谈判，协商新的晶圆代工报价，价格将提高15%到20%之间，具体取决于具体的制程节点和制造技术的应用，提升幅度相当大，预计2022年下半年会落实。与其他晶圆代工厂类似，先进制程节点的上涨幅度会低一些，反而成熟制程节点的涨幅会比较大，传言Samsung部分客户已同意新的条款。

与排名前几的其他晶圆厂有所不同，Samsung在2021年采取了相对稳定的定价策略，报价上保持了稳定，没有因为需求旺盛而不断调价。不过随着晶圆厂的产能利用率在100%或以上，Samsung也面临额外的风险，设备损耗的速度也加快了。近期全球通胀、物流、半导体供应链价格上涨、以及其他不稳定因素使得运营风险和成本压力都大大增加，使得Samsung不得不考虑提高价格。

虽然相比前一阶段，全球市场的需求似乎有所减弱，像个人电脑市场甚至面临下滑的趋势，但不少细分市场仍在继续增长，芯片供应仍未达到饱和，对各类IC的需求仍然处于高位且还没有放缓的迹象，芯片制造商的涨价趋势仍将延续。

【资料来源】

Samsung正在寻求提高晶圆代工的价格，提升幅度可能达到20%！