对于Apple来说，加强自研芯片的推进，这是重中之重的事情，所以接下来的A16和M2也是很受大家的关注。据报道，用于iPhone的A16芯片将采用与iPhone 13的A15 Bionic相同的5nm工艺制造，而Apple将更大的性能飞跃将留给为其下一代Mac设计的”M2″芯片。

消息人士透露，A16将使用TSMC的N5P工艺。这表明，A16的实质性升级可能没有之前想象的那么大。M2芯片显然将是第一个升级到TSMC 3nm工艺的Apple芯片，且完全跳过4nm。M2被认为是Apple的第一个定制ARMv9处理器。

据说Apple还在开发”M1系列的最终SoC”，其特点是内核结构升级。M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用节能的”Icestorm”内核和高性能的”Firestorm”内核–就像A14 Bionic芯片一样。Apple的最后一款M1变种将基于A15仿生芯片，换用”Blizzard”节能内核和”Avalanche”高性能内核，而这款M1系列的最后一款芯片可能会在下一代Mac Pro中提供。

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Apple M2芯片曝光！将采用TSMC 3nm工艺打造！